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Technische Basis

Die folgenden Methoden werden zur Zeit verwendet:

Dünnschichtdepositions- und -behandlungsmethoden

Molekularstrahlverdampfungs-

methoden (MBE)

Metallisierungskammer

Metallorganische chemische Verdampfungsdepositionstechniken (MO-CVD)

Ultraschnelle thermische Dünnfilmbehandlungsmethoden (RTA)

Spektroskopie

Micro-Raman-Spektroscopie

 

Tiefenprofilierungs–XPS

 

 

Photolumineszenz-Labor

Flugzeit–sekundäres Ionenmassenspektrometer

XPS & ARUPS

 


THz Spektroskopie

Augerelektronenspektroskopie (AES)

Dynamisches sekundäres Ionenmassenspektrometer (Dynamic SIMS)

 

 

FTIR Spektroskopie

Beugung

Niederenergetische Elektronenbeugung in Rückstreugeometrie (LEED)

SmartLab Micro HR

Hochenergetische Elektronenbeugung in Reflexionsgeometrie (RHEED)

Hochauflösende Röntgenbeugung (HR-XRD)

 

Mikroskopie

Clustertool zur Oberflächenanalytik (RTM/RKM, PES und LEED)

Duales fokussiertes Ionenstrahl–Rasterelektronenmikroskop (Dual FIB SEM)

Rasterelektronenmikroskop (REM)

Atomarer Kraftmikroskopie (AFM)


Transmissionselektronenmikroskopie (TEM)

Elektrische Charakterisierung

Kapazitäts–Spannungsmessungen (C-V)

Hall–Messplatz

Stromspannungsmessungen (J-V)

 

Lebensdauermessplatz

Temperatur abhängige Stromspannungs- und dielektrische Relaxationsmessungen

 

Weitere Methoden auf Anfrage verfügbar.

Das Gebäude und die Infrastruktur des IHP wurden finanziert vom Europäischen Fonds für regionale Entwicklung, von der Bundesregierung und vom Land Brandenburg.