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Technische Basis

Die folgenden Methoden werden zur Zeit verwendet:

Einrichtungen für Funktionaltest an Integrierten Schaltungen

Produktions-Testsystem

Verigy V93000 SOC

288 Digital-Kanäle (256 bis 800Mb/s Datenrate, 32 bis 1.6Gb/s)
4.1GS Waveform-Generator
320MS/1GHz Digitizer
1x 8-Kanal Device-Powersupply (max 4A/Kanal)
2x 4-Kanal Device-Powersupply (max 8A/Kanal)
Zusatz-Software für Speichertest und Scantest-Analyse
Geeignet für manuellen Packagetest und automatischen Wafertest (in Verbindung mit UF200 Waferprober)

 

Accretech UF200 Waferprober

Vollautomatischer Waferprober für bis zu 25 Wafer/Los
Geeignet für 6- und 8-Zoll Wafer
Temperaturchuck: -40°C bis +125°C

2 Debugging-Testsysteme

Advantest CertiMAX

256 Digital-Kanäle (bis max 125 MHz)
4-Kanal Agilent Leistungsanalysator
1 System für Package-Test, ein System für Wafertest

Accretech UF200A Waferprober

Standard-Chuck (nicht temperiert)

 

Spektralbereich 7.5 .. 14µm

Temperatur-Messbereich -40°C .. 1200°C
Bildformat 640x480


Normalobjektiv 1.0/30 mm

Bildfeld (30 x 23)°,

Mindest-Abstand 300mm

 

Mikroskopobjektiv 1,0x

Bildfeld (16 x 12) mm²,

Abstand 50 mm, Auflösung 25µm

Online: bis zu 10 Messpunkte
Offline: Temperatur jedes Pixels kann bestimmt werden, zusätzlich Definition von Regionen mit min/max-Auswertung

Verwendung: u.A. zur Erkennung von Hotspots auf Chips (z.B. durch Kurzschlüsse), thermische Kontrolle von Leiterplatten

Das Gebäude und die Infrastruktur des IHP wurden finanziert vom Europäischen Fonds für regionale Entwicklung, von der Bundesregierung und vom Land Brandenburg.