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SECHIS

SERDES-Chip für Weltraumanwendungen

Objective

The main goal of the SECHIS project is to investigate the architectures for high speed serial interfaces using European microelectronics technologies and the implementation of a radiation hardened SERDES chip for use in space environment. The main project result will be a SERDES (Serializer/Deserializer) chip with a throughput over 2Gbps, implemented on IHP’s cutting edge technologies and ready for qualification.

IHP`s Contribution

Entwurf, Implementierung and Validation des SERDES Prototyps und finalen ICs

Funding

Das Projekt wird von EUREKA-Mitgliedstaaten sowie dem Forschungsrahmenprogramm Horizon 2020 der Europäischen Union gefördert.

Project Partners

  • Arquimea Ingenieria S.l.u.
  • IHP GmbH
  • Arquimea Deutschland GmbH
Das Gebäude und die Infrastruktur des IHP wurden finanziert vom Europäischen Fonds für regionale Entwicklung, von der Bundesregierung und vom Land Brandenburg.