Bend-IT

Biegbare drahtlose Sensoren und Millimeterwellen-Sender mit gedünntem SiGe-BiCMOS

Ziel von Bend-IT ist die Erforschung und Demonstration des ersten biegbaren drahtlosen mm-Wellen-Sensormoduls. Für die Herstellung wird die gedünnte BiCMOS-Technologie verwendet. Die Hauptmotivation, eine sehr hohe Frequenz von ca. 200 GHz zu verwenden, ist die Tatsache, dass die Antenne dann sehr kompakt sein kann, was eine Integration auf dem Chip ermöglicht. Dies reduziert die Dimensionen und Kosten des Systems. Die multidisziplinären Herausforderungen lassen sich in drei voneinander abhängige Kategorien einteilen: Technologieentwicklung, Bauelemente-Charakterisierung und -modellierung sowie Schaltungs- und Kommunikationssystemdesign.

IHP's Beitrag

Das IHP wird für die Untersuchung und Kompensation von Spannungen sowie für die Entwicklung der Wafer-Dünntechnologie verantwortlich sein. Die spezifischen Ziele werden die Entwicklung von voll prozessierten BiCMOS-Wafern mit geringem Stress sein. Um dies zu erreichen, wird ein umfangreiches 3D-FEM-Modell erstellt, um die Durchbiegung der Wafer für verschiedene Dicken und Prozessbedingungen zu modellieren. Für die Abdünnung der Wafer bis auf 20 µm werden Schleifen, temporäres Bonden, Nassätzen, DRIE und CMP untersucht. Außerdem ist das IHP für die Charakterisierung und Modellierung von Chips nach dem Abdünnen und Biegen zuständig.

Förderung

Dieses Projekt wird durch die DFG gefördert.

Projektpartner

  •  TU Dresden

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