Siegerehrung der 29. Landesolympiade Physik im IHP
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IHP presents a new wafer bonding technology for advanced wafer-level packaging at ECTC 2019 in Las Vegas
29.05.2019
Low-temperature covalent wafer bonding technologies for developing next-generation communication devices have been successfully processed in cooperation with EV Group (EVG)
Nachwuchspreis 2019: Jetzt Bachelor-, Master- oder Diplomarbeiten einreichen
30.04.2019
Bewerbungen bis zum 01. Juli per E-Mail an die „Freunde des IHP“
IHP’s essential participation in developing high performance 5G wireless technologies
24.04.2019
Third Horizon 2020 EU-project within the 5G-framework coordinated by IHP
This year IHP organises two international summer schools on current microelectronic topics
02.04.2019
Young researchers are requested to apply now for the events in June respectively in August
IHP hosted German Japanese Workshop
25.03.2019
Scientists of Hiroshima University and IHP talked about THz Technologies and Circuits
Grenzüberschreitendes Projekt des IHP erhält Zuschlag
13.03.2019
IHP und Universität Zielona Gora entwickeln im Projekt Smart River Grundlagen für eine intelligente Doppelstadt Frankfurt (Oder)/Slubice
EU project CALADAN set to reduce manufacturing cost of Terabit/s capable optical transceivers
11.03.2019
IHP – Innovations for High Performance Microelectronics is one of three leading European research institutes within the project
Forschungspreis 2019: Naturwissenschaftliche Schülerarbeiten gesucht
27.02.2019
Bewerbungen bis zum 5. April per E-Mail an die „Freunde des IHP“
Double success for IHP-scientists at US-conference
25.01.2019
Best Paper Award and Best Presenter Award at IEEE Computing and Communication Workshop and Conference in Las Vegas
