APECS — European Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration
APECS hat zum Ziel, die Entwicklung und industrielle Einführung fortschrittlicher Packaging- und heterogener Integrationstechnologien für elektronische Systeme der nächsten Generation zu beschleunigen. Die verteilte europäische APECS-Pilotlinie bietet Industrieunternehmen, kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) sowie Forschungseinrichtungen Zugang zu Technologien, Infrastruktur und Expertise in den Bereichen Advanced Packaging, Chiplets und heterogene Integration. Sie verknüpft Design, Technologieentwicklung, Tests und Fertigung im Pilotmaßstab und unterstützt so den Transfer von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen.
Im Rahmen des Projekts entwickeln die verschiedenen Projektpartner, darunter die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) gemeinsam mit mehreren europäischen Partnern, System-in-Package-Lösungen einschließlich Design, Simulation, Technologie und Anwendungen für ein breites Spektrum an Einsatzgebieten.
Am IHP tragen die Forschungsgruppen Millimeter-Wave & THz Sensor Circuits (MMTS), Heterogeneous Integration of Devices and Technologies (HDT) und Research & Prototyping Service (RPS) unmittelbar zur Umsetzung der Pilotlinie bei.
Zu den geplanten zentralen Beiträgen der Forschungsgruppe MMTS gehört die Demonstration der Plattform für heterogene Integration durch das Design und die Entwicklung von Sub-THz-Transceivern für fortschrittliche Sensoren. Dabei kommen Multi-Material-Stack-ups mit III-V-Bauelementen und fortschrittliche Packaging-Technologien zum Einsatz.
Unser RPS-Team bringt SiGe-BiCMOS- und Interposer-Technologien sowie Expertise im Design Enablement ein. Im Rahmen von RPS stärkt APECS die Open-PDK- und ADK-Kompetenzen für Interposer- und Chiplet-basierte Baugruppen. Dazu gehören Design, Modellierung und Verifikation auf Baugruppenebene. Zugleich werden diese Services mit der umfassenderen europäischen Infrastruktur für Advanced Packaging verknüpft.
Die Forschungsgruppe HDT arbeitet gezielt an der Entwicklung fortschrittlicher Collective-Die-to-Wafer-Al-to-Al-Bonding-Technologien für BiCMOS-Wafer-Level-Packaging-Anwendungen. Darüber hinaus werden mehrere Projektdemonstratoren auf Basis der SiGe-BiCMOS-Technologie des IHP in Kombination mit III-V-Technologien realisiert und ermöglichen damit zukünftige heterogene Systemintegrationen.
APECS soll die technologische Souveränität Europas im Bereich Advanced Packaging stärken. Das Projekt zielt darauf ab, den Transfer von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen zu stärken und die europäischen Kompetenzen im fortschrittlichen Halbleiter-Packaging und in der heterogenen Integration auszubauen.
Funding: APECS wird durch die Programme Horizon Europe und Digital Europe sowie durch die nationalen Förderbehörden Österreichs, Belgiens, Finnlands, Frankreichs, Deutschlands, Griechenlands, Portugals und Spaniens gefördert.
Projektpartner: https://www.apecs.eu/en/apecs-partners.html
Mehr Informationen: https://www.apecs.eu/
