Lasercom wird benötigt, um Satellitenkonstellationen mit hohen Geschwindigkeiten zu verbinden, die mit RF-Geräten nicht möglich sind. ORIONAS zielt darauf ab, die Technologie bereitzustellen, die die Art und Weise, wie Lasercom-Systeme entwickelt, gebaut und getestet werden, verändern wird. Unter Verwendung der photonischen BiCMOS-Integrationsplattform wird ORIONAS Lasercom-Transceiver auf wenige mm2 komprimieren und zeigen, dass der elektronisch-photonische Modulator/Treiber-IC (ePIC) > 2 Größenordnungen kleiner ist als die modernsten weltraumtauglichen (SOTA) Modulatoren und die Empfänger-epICs 3 Größenordnungen kleiner sind als die konventionellen optischen Freiraum-Empfänger, die in aktuellen Lasercom-Modems verwendet werden. ORIONAS wird eine Hi-rel-Packaging-Technologie entwickeln, um vollständig mit dem Laser verschweißbare, hermetische Transceiver zu liefern, die 20-mal schneller und 16-mal kleiner sind als aktuelle SOTA-Laserkom-Systeme und deren Verlustleistung in der Größenordnung von wenigen pJ/Bit liegt. ORIONAS wird die ePIC- und SOA-Module in seine lasercom-Mini-Modem-Plattform systemintegrieren und in den Testeinrichtungen des Endanwenders testen.
Förderung
EU-H2020-SPACE-RIA
Projektpartner
- LEO Space Photonics R&D, Griechenland
- Thales Alenia Space France, Frankreich
- Gooch & Housego (Torquay) Limited, Großbritannien
- III-V LAB, Frankreich
- Lusospace, Projectos Engenharia LDA, Portugal Thales Alenia Space Switzerland Ltd., Schweiz
- Consorzio Nazionale Interuniversitario per le Telecomunicazioni, Italien
- Optocap Ltd., Großbritannien