Kommunikations- und eingebettete Systemarchitekturen

Die Abteilung Systemarchitekturen erforscht drahtlose Breitbandsysteme, zuverlässige Rechnersysteme, Neuromorphic Hardware und das intelligente Internet der Dinge. Darüber hinaus bietet sie Services für Systemintegration und Tests für interne und externe Kunden an und wirkt an anwendungsorientierten, industrienahen Projekten mit.

Die Abteilung stimmt ihre Aktivitäten mit den Forschungszielen der anderen Abteilungen des IHP ab. Indem sie Technologien und Komponenten mit Anwendungen und den zugehörigen Systemarchitekturen verbindet, unterstützt sie deren Integration in vollständige Systeme und Demonstratoren.

Die Forschungsarbeiten der Abteilung zu Breitbandkommunikationssystemen, KI-Hardware, zuverlässigen Schaltungslösungen und IoT sind international anerkannt und leisten Beiträge zu Forschungs- und Entwicklungsprojekten auf europäischer, nationaler und regionaler Ebene.

Kompetenzen

Drahtlose Breitbandsysteme

Die Forschung konzentriert sich auf 6G-Kommunikationssysteme und insbesondere auf die integrierte Sensorik und Kommunikation. Kooperative Laufzeitverfahren und nichtkooperative Radarverfahren werden in Kommunikationssysteme eingebettet, um Lokalisierung, Entfernungsmessung und Sensorik zu ermöglichen. Darüber hinaus werden drahtlose Verbindungen für Datenraten von 100 Gbit/s und mehr entwickelt. Dies wird durch eine höhere spektrale Effizienz mittels Beamforming, MIMO und Line-of-Sight-MIMO sowie durch die Nutzung von Frequenzbändern oberhalb von 100 GHz erreicht.

Zuverlässige Rechnersysteme

Die Abteilung entwickelt zuverlässige Rechnersysteme für anspruchsvolle Anwendungen wie künstliche Intelligenz, Raumfahrt und automatisiertes Fahren. Die Arbeiten umfassen fehlertolerante Rechnerarchitekturen und Multiprozessorsysteme, deren Leistungsfähigkeit, Energieverbrauch und Zuverlässigkeit dynamisch angepasst werden können. On-Chip-Sensoren ermöglichen diese Rekonfigurierbarkeit und unterstützen das Management der Siliziumlebensdauer.

Die Forschung umfasst außerdem sichere Datenverarbeitung, darunter Verfahren zur Abwehr von Seitenkanalangriffen und die Entwicklung sicherer kryptografischer Recheneinheiten. Fehlertolerante, robuste und strahlungsgehärtete Entwurfsmethoden sind insbesondere für Raumfahrtanwendungen von Bedeutung, die zu den strategischen Forschungsfeldern des IHP gehören.

Neuromorphic Hardware

Ein weiterer Schwerpunkt ist die Erforschung der KI-Verarbeitung auf Basis neuartiger Technologien wie RRAM, neuer Architekturen wie In-Memory Computing und bioinspirierter Ansätze einschließlich gepulster neuronaler Netze. Darüber hinaus untersucht die Abteilung die Wechselwirkungen zwischen künstlicher Intelligenz und Zuverlässigkeit, indem sie die Zuverlässigkeit von KI-Hardware bewertet und künstliche Intelligenz zur Beschleunigung der Zuverlässigkeitsvalidierung einsetzt.

Intelligente IoT-Systeme

Die Gruppe entwickelt Architekturen, Methoden und Technologien für cyber-physische Systeme, die ihre Umgebung kontinuierlich überwachen, ihren Betriebszustand bewerten und sich mithilfe datengestützter Rückkopplungsschleifen autonom anpassen. Ein zentraler Schwerpunkt liegt auf verteilter Intelligenz vom Edge bis zur Cloud. Dabei werden Interoperabilität, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Energieeffizienz gewährleistet und zugleich modulare, wiederverwendbare IoT-Lösungen ermöglicht, die sich über ihre gesamte Betriebsdauer hinweg weiterentwickeln können.

Technische Infrastruktur und Kompetenzen

Die Abteilung betreibt Forschungsinfrastruktur und Labore für Chiptests, Systemintegration und Antennenmessungen. Zu ihren technischen Kompetenzen gehören:

  • Entwurf fehlertoleranter Rechnerarchitekturen und Multiprozessorsysteme
  • Entwurfsmethoden für fehlertolerante, robuste und strahlungsgehärtete Systeme
  • Digitale Signalverarbeitung für Lokalisierung und Entfernungsmessung mittels n-Wege-Entfernungsmessung und Radartechnologien
  • Entwurf und Modellierung von Hardware zur Beschleunigung von KI-Anwendungen
  • Drahtlose Kommunikation mit hohen Datenraten für 5G und 6G
  • Joint Communications & Sensing (JCAS)– Gemeinsame Funk-Kommunikation und Sensorik
  • Fronthaul- und Backhaul-Netze
  • Signalverarbeitung für ultraschnelle Kommunikation im Frequenzbereich von 60 bis 300 GHz
  • ASIC-Entwurf und -Tests
  • Tests digitaler und Mixed-Signal-Systems-on-Chip
  • Integration von Chips in Gehäuse und auf Leiterplatten
  • Integration von Demonstratoren

Services

Die Gruppe System Integration and Test Services unterstützt interne und externe Kunden bei der ASIC-Entwicklung, bei Chip- und Wafertests, bei der Systemintegration sowie bei der Umsetzung von Demonstratoren. Die Services umfassen:

  • ASIC-Entwurf
  • Tests digitaler und Mixed-Signal-Systems-on-Chip auf Chip- und Wafer-Ebene
  • Messung antennenbasierter Systeme
  • Leiterplattendesign
  • Chipmontage und Integration in Gehäuse oder auf Leiterplatten
  • Integration von Demonstratoren

Prof. Dr.-Ing. Miloš Krstić

IHP
Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt (Oder)
Deutschland

Sekretariat:
Heike Wasgien
Telefon: +49 335 5625 342
E-Mail senden »

Dalia Hayek
Phone: +49 335 5625 518
Send e-mail »

Forschungsgruppen

 

 

Technische Basis

Produktions-Testsystem - Advantest 93000 ExaScale

Einrichtungen für Funktionaltest an Integrierten Schaltungen

Produktions-Testsystem - Advantest 93000 ExaScale

Power supply

XPS128  32 channels (expandable to 128): 
            -2.5 V to 7V with max 1A
            -10V to 24V with max 250 mA

Digitale Ressourcen

1x PS5000  256 channels:
            5 Gb/s. -1.5 V to 7 V
1xPS9G: 64 channels:
            32 ch @ 8Gb/s
            32 ch@ 800Mb/s, 0V to 2.5 V

Analoge Ressourcen

WaveScaleMX: 8 channels (expandable to 16) 
            4 ch HS @ 500 Msps, 16bit, -2V to  4V
            4 ch HR @ 200 ksps, 24bit, -10Vto  10V

Zusatz-Software für Speichertest und Scantest-Analyse
Geeignet für manuellen Packagetest und automatischen Wafertest (in Verbindung mit UF2000 Waferprober)

Accretech UF2000 Waferprober
Vollautomatischer Waferprober für bis zu 25 Wafer/Los
Geeignet für 8-Zoll Wafer
Temperaturchuck: -40°C bis +125°C

Debugging-Testsysteme

Debugging-Testsysteme

MuTest

  • Vorserien- & Mittelserien Volumenproduktionstester
  • Strahlungstest
  • Stromversorgung
    • 8 Kanäle mit 800 mA
    • 2 Kanäle mit 5 A
    • Spannungsbereich -4 V bis 10 V
  • digitale Ressourcen
    • 4xM-D864: 256 ch @ 800 Mb/s
    • Spannungsbereich -1.5 V bis 6.5 V

Binder MK 53 E2

Binder MK 53 E2

  • Temperaturkammer für Dauertests
  • Temperaturbereich: 40 ° bis 150 °C
  • vollständig programmierbar & fernsteuerbar

Thermostream TP04300

Thermostream TP04300

  • mobiles programmierbares Temperatursystem
  • Temperatur-Leistung:
    • Bereich: -75 ° bis 228 °C
    • Übergang: ±180 °C in < 10 s
    • Genauigkeit: 1 °C
  • DUT-Temperatursensoren

Antennenmesskammer

Antennenmesskammer

Herstellerspezifikation

  • Frequenzbereich von 1 GHz bis 120 GHz
  • Raum 7.4m x 5.1m x 2.6m (L x B x H)
  • Reflektivität -40 dB
  • Bitte beachten: keine zertifizierte EMV-Messung

Für individuelle Setups

  • Zwei Rotationstische (maximale Tragfähigkeit 2 kg)
  • Linearer Positionierer
  • Zwei Goniometer erweitern die Möglichkeiten (z.B. zur Messung von Antennenstrahlungsmustern)
  • Messungen können automatisiert ablaufen

Integration Service

Integration Service

Der Integration Service unterstützt IHP-Projekte bei der Entwicklung und Realisierung von Testvehikeln, Prototypen und fortschrittlichen Packaging-Lösungen.

Kernleistungen

  • Bare-Die-Montage & Die Attach
    • Face-up- und Face-down-Positionierung
  • Draht- & Bändchenbonden
    • Gold: Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Ribbon-Bonding sowie Stud Bumps
    • Aluminium: Wedge-Wedge
  • Leiterplattenbestückung (PCBA)
    • Bauteilbestückung
    • Löt- und Nacharbeitsprozesse
  • CNC-Fräsen
  • 3D-Druck
    • Verschiedene additive Fertigungstechnologien
    • Verarbeitung unterschiedlicher Materialien für Prototypen und funktionale Anwendungen

Packaging- & Integrationstechnologien

Betrieb und Instandhaltung von Prozessen und Technologien für:

  • Chip-on-Board (CoB) & Chip-in-Package (CiP)
  • System-in-Package (SiP)
  • Multi-Chip-Module (MCM)-Montage
  • Surface Mount Technology (SMT)
  • 2D-, 2,5D- und 3D-Integration
  • Optische & Röntgeninspektion
  • Querschliffanalyse
  • CAD/CAM & mechanische Konstruktion
  • Laserschneiden & -gravieren

Aktuelles

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