Digital- und Mixed-Signal SoC Test Service

Einrichtungen für Funktionaltest an Integrierten Schaltungen

Einrichtungen für Funktionaltest an Integrierten Schaltungen

Produktions-Testsystem - Advantest 93000

Power supply:
2xGP-DPS: 4 ch., max 16 A, ±8 V force/measure
MS-DPS: 8 ch., max 16 A, ±8 V force/measure
DPS32: 32 ch., max 48 A @ 3 V, 0-7 V force/measure

Digitale Ressourcen:
2xPS1600: 256 ch @ 533 Mb/s, 32 ch @ 1.6 Gb/s
1xPS9G: 64 ch @ 800 Mb/s, 32 ch @ 8 Gb/s
1xPSSL: 16 ch @ 16 Gb/s

Analoge Ressourcen:
MBAV8+: 
Quelle 4 AWG, max 200 MHz @ 500 Ms/s
Messen 4 Digitalisierer, max 16 bit @ 300 MHz
V-Quelle, PMU, HPPMU-Multiplex

Zusatz-Software für Speichertest und Scantest-Analyse
Geeignet für manuellen Packagetest und automatischen Wafertest (in Verbindung mit UF200 Waferprober)

Accretech UF200 Waferprober
Vollautomatischer Waferprober für bis zu 25 Wafer/Los
Geeignet für 6- und 8-Zoll Wafer
Temperaturchuck: -40°C bis +125°C

Supports 6inch and 8inch wafers
Temperature controlled chuck, -40°C up to +125°C

Prof. Dr.-Ing. Miloš Krstić

IHP 
Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt (Oder)
Deutschland

Sekretariat:
Heike Wasgien
Telefon: +49 335 5625 342
Fax: +49 335 5625 671 
E-Mail senden »

Debugging-Testsysteme

MuTest

  • Vorserien- & Mittelserien Volumenproduktionstester
  • Strahlungstest
  • Stromversorgung
    • 8 Kanäle mit 800 mA
    • 2 Kanäle mit 5 A
    • Spannungsbereich -4 V bis 10 V
  • digitale Ressourcen
    • 4xM-D864: 256 ch @ 800 Mb/s
    • Spannungsbereich -1.5 V bis 6.5 V

Binder MK 53 E2

  • Temperaturkammer für Dauertests
  • Temperaturbereich: 40 ° bis 150 °C
  • vollständig programmierbar & fernsteuerbar

Thermostream TP04300

  • mobiles programmierbares Temperatursystem
  • Temperatur-Leistung:
    • Bereich: -75 ° bis 228 °C
    • Übergang: ±180 °C in < 10 s
    • Genauigkeit: 1 °C
  • DUT-Temperatursensoren

Infrarotkamera

Spektralbereich 7.5 - 14 µm
Temperatur-Messbereich -40 °C - 1200 °C
Bildformat 640 x 480

Normalobjektiv 1.0/30 mm
Bildfeld (30 x 23)°,
Mindest-Abstand 300 mm

Mikroskopobjektiv 1,0x
Bildfeld (16 x 12) mm²,
Abstand 50 mm, Auflösung 25 µm

Online:
bis zu 10 Messpunkte

Offline:
Temperatur jedes Pixels kann bestimmt werden, zusätzlich Definition von Regionen mit min/max-Auswertung

Verwendung:
U. a. zur Erkennung von Hotspots auf Chips (z. B. durch Kurzschlüsse), thermische Kontrolle von Leiterplatten

XT V 160 Electronics X-ray Inspection

Easy-to-use, cost-effective and high-quality PCB inspection system targeting production facilities and failure analysis laboratories.

  • Proprietary 160 kV source with submicron focal spot size
  • 1.45 Megapixel 12 bit camera with image enhancer
  • 5-axis manipulator (X,Y,Z, rotate, tilt)
  • 360° view
  • Real-time image display
  • Inspect X software

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