MPW-Zeitplan 2022 & 2023 und Preisinformationen 2021

Algemeine Technologiebeschreibung

Das IHP bietet Standard-0,25- und 0,13-μm-CMOS-Prozesse an, die NMOS, PMOS, isolierte NMOS und passive Bauelemente wie Poly-Widerstände und MIM-Kondensatoren bereitstellen. Zusätzlich zu den Standard-CMOS-Prozessen werden verschiedene Front-End-of-Line-Optionen angeboten. Bei 0,25 μm CMOS bietet das Standard-Backend 3 dünne Metallschichten und zwei TopMetal-Schichten (TopMetal1 - vierte 2 μm dicke Metallschicht, TopMetal2 - fünfte 3 μm dicke Metallschicht). Das Backend für den 0,13 μm-Prozess bietet 5 dünne und 2 dicke Metallschichten (TM1: 2 μm TM2: 3 μm). Zusammen mit einem hohen dielektrischen Stapel ermöglicht dies eine erhöhte Leistung der passiven HF-Komponenten.

Es werden Technologien mit einer verbesserten BEOL-Option mit Kupfer angeboten.

Technologien für MPW & Prototyping

SG13S Eine hochleistungsfähige 0,13 μm BiCMOS Technologie mit npn-HBTs mit Grenzfrequenzen bis zu fT = 250 GHz und fmax = 340 GHz, mit 3,3 V I/O CMOS und 1,2 V Logik CMOS.
SG13G2 Eine 0,13 μm BiCMOS Technologie mit dem gleichen Bauelemente-Portfolio wie SG13S, aber deutlich höherer bipolarer Leistung mit fT/fmax = 350/450 GHz.
SG13SCu FEOL-Prozess SG13S zusammen mit Cu-BEOL-Option von X-FAB mit 4 dünnen Cu-Lagen, zwei 3 μm Cu-Lagen, einer dünnen Al-Lage mit 2 fF/μm MIM-Kondensator und einer 2,8 μm-Aluminium-Decklage.
SG13G2Cu FEOL-Prozess SG13G2 zusammen mit Cu-BEOL-Option von X-FAB mit 4 dünnen Cu-Lagen, zwei 3 μm Cu-Lagen, einer dünnen Al-Lage mit 2 fF/μm MIM-Kondensator und einer 2,8 μm-Aluminium-Decklage.
SG25H5_EPIC Eine monolithische photonische BiCMOS-Technologie, die 0,25-µm-CMOS, leistungsstarke npn-HBTs (fT/fmax = 220/290 GHz) und einen kompletten photonischen Bauelementesatz für das C/O-Band kombiniert.
SG25H3 Eine 0,25 μm-BiCMOS-Technologie mit npn-HBTs, die von höherer RF-Leistungsfähikeit (fT/fmax = 110/180 GHz) zu höheren Durchbruchsspannungen bis zu 7 V reicht.
SGB25V Eine kostengünstige BiCMOS Technologie mit einer Reihe von npn-HBTs bis zu einer Durchbruchspannung von 7 V.
SGB25RH Eine spezielle Variante der SGB25V-BiCMOS-Technologie, die strahlungsfeste IPs für Weltraumanwendungen enthält. Es ist nicht erlaubt, die hier enthaltene strahlungsfeste Process Design Kit IP zusammen mit der SGB25V-Technologie zu verwenden.

Ein Cadence-basiertes Mixed Signal Design Kit ist verfügbar. Für Hochfrequenz-Designs kann ein analoges Design Kit in Keysight ADS verwendet werden. Zur Unterstützung Ihrer Designs werden wiederverwendbare Blöcke und IPs des IHP für Wireless und Broadband angeboten.

Folgende Module sind verfügbar

LBE Das Localized Backside Etching Modul wird angeboten, um Silizium lokal zu entfernen, um die passiven Eigenschaften zu verbessern (verfügbar in allen Technologien).
PIC Enthält spezielle photonische Design-Ebenen zusammen mit den BiCMOS-BEOL-Ebenen auf SOI-Wafern.
TSV Ist eine zusätzliche Option in der SG13S- und SG13G2-Technologie, die RF-Erdung durch Durchkontaktierungen durch Silizium bietet, um die RF-Leistung zu verbessern.

 

2.1 MPW Preisinformationen 2021

Nicht-kommerzieller Zugriff

Für europäische Non-Profit- und Bildungs-Einrichtungen werden spezielle Rabatte für Forschungsprojekte über EUROPRACTICE angeboten.

2.1.1 Preise für Technologien 

Prozess      Fläche Preis / mm2
SGB25V € 2500
SGB25RH € 3050
SG25H3 € 3800
SG25H5_EPIC € 8000
SG13S € 6300
SG13C € 4500
SG13G2 € 7300
SG13SCu € 6100
SG13G2Cu € 7000

 

2.1.2 Preise für Module

Modul (Prozess) Preis
LBE (alle) € 5000 pro Bestellung und Technologie
BEOL (nur) 0.13µm (SG13) € 1000 (pro mm2)
SG25_PIC € 3800 (pro mm2)
TSV (S, G2) € 7500 pro Bestellung

 

2.2 MPW-Zeitplan 2022

Für alle Runs mit fettgedruckten Versandzeiten besteht ein Mindestflächenbedarf von nur 0,8 mm2. Für alle Technologien oder Module, die in Klammern gekennzeichnet sind, ist eine Mindestflächenbestellung erforderlich. Details siehe Kapitel 2.4. Die TAPE IN-Zeit wird in einer Spalte "TAPE IN" angegeben, die Versandzeit in den entsprechenden Tabellenzellen.

2.2.1 Zeitplan für komplette Technologien

TAPE IN SGB25 SG25 SG13
  V / RH** H3 EPIC S (C) MEMRES SCu G2Cu G2
Nov 8, 21 *** *** Jun 20          
Dec 13, 21       May 16* May 23 May 16* May 6 May 24*
Feb 21, 22           Jul 7 Jul 22  
Apr 4, 22 Jul 18* Jul 13 Nov 17           
Jul 18, 22       Nov 10* Nov 24 (Dec 13) (Dec 19) Nov 25
Aug 1, 22 Nov 09  Nov 14*            
Sep 19, 22       Feb 2   Feb 2 Feb 17 Mar 7*
Nov 7, 22 *** ***  Jun 19          
Dec 12, 22       May 22* May 23 May 9* May 9 Apr 21

* Runs mit niedrigerer Priorität
** TAPE IN für digitale Blöcke ist 1 Monat vor Standard TAPE IN
*** TAPE IN auf besondere Anfrage erhältlich

Lokale Rückseitenätzung (LBE) wird für EPIC-Runs nicht angeboten. Für alle anderen Runs ist LBE verfügbar und der Versand erfolgt 21 Tage später als der Standardversand. Das TSV-Modul ist für die SG13S- und SG13G2-Technologien verfügbar und führt zu einer 49 Tage längeren Zykluszeit.

2.2.2 BEOL (only)/SG25_PIC-Runs

Aluminium Backend of Line Runs werden in SG13 nur für die Prüfung von passiven Strukturen angeboten. Produziert sind Metall1 und alle darüber liegenden Schichten. Auf Anfrage wird lokales Rückseitenätzen (LBE) für SG13 BEOL Runs angeboten. Der SG25_PIC Run wird auf photonischen Substraten angeboten und umfasst aktive und passive photonische Bauelemente.

TAPE IN SG13 SG25_PIC TSV
Mar 14, 22 Jun 1   Aug 23
Aug 15, 22   Dec 19  

Es kann interne BEOL- oder SG25_PIC-Runs geben, ohne bestätigten Zeitplan. Wenn Sie an einem solchen Run interessiert sind, fragen Sie bitte unseren Kundensupport nach weiteren Details.

2.3 MPW-Zeitplan 2023

Änderungen sind bis zum 1. Dezember 2022 möglich.

Für alle Runs mit fettgedruckten Versandzeiten ist eine Mindestflächenbestellung von 0,8 mm2 erforderlich. Für alle in Klammern markierten Technologien oder Module ist eine Mindestflächenbestellung erforderlich. Für Details siehe Kapitel 2.4. Die TAPE IN-Zeit wird in einer Spalte "TAPE IN" angegeben, die Versandzeit in den entsprechenden Tabellenzellen.

Zeitplan für komplette Technologien

TAPE IN SGB25 SG25 SG13
  V / RH** H3 EPIC S (C) MEMRES SCu G2Cu G2 G3Cu
Nov 7, 22  *** *** Jun 19            
Dec 12, 22       May 22* May 23 May 9* May 9 Apr 21  
Feb 20, 23           Jul 6 Jul 21   Jul 30
Apr 3, 23 Jul 17* Jul 12 Nov 16            
Jul 3, 23       Oct 26* Nov 9 (Nov 28) (Dec 4) Nov 10  
Aug 7, 23 (Nov 15) (Nov 20)*              
Sep 18, 23       Feb 1   Feb 1 Feb 16 Mar 5*  
Nov 6, 23     Jun 17            
Dec 11, 23       May 19* May 21 May 7* May 7 Apr 19 May 19

* Runs mit niedrigerer Priorität
** TAPE IN für digitale Blöcke ist 1 Monat vor Standard TAPE IN
*** TAPE IN auf besondere Anfrage erhältlich

Lokale Rückseitenätzung (LBE) wird für EPIC-Runs nicht angeboten. Für alle anderen Runs ist LBE verfügbar und der Versand erfolgt 21 Tage später als der Standardversand. Das TSV-Modul ist für die SG13S- und SG13G2-Technologien verfügbar und führt zu einer 35 Tage längeren Durchlaufzeit.

2.4 Informationen zur Mindestfläche pro MPW Run

In den Zeitplantabellen in Kapitel 2.2 und 2.3 ist für ausgewählte Technologien bzw. Module ein Mindestflächenbedarf von 0,8 mm². Dies gilt für alle Technologien bzw. Module, die mit fettgedruckten Lieferzeiten gekennzeichnet sind. Für alle Technologien bzw. Module, die mit grau-kursiv eingeklammerten Versandzeiten gekennzeichnet sind, ist eine Mindestflächenbestellung wie in der folgenden Tabelle angegeben erforderlich. Eine Anmeldung 4 Wochen vor TAPE out, gefolgt von der Bestätigung durch IHP, ist in diesem Fall notwendig. Standardmäßig sind diese zusätzlichen Runs ohne Priorität. Eine Kombination von 0,25 μm basierten Runs und 0,13 μm basierten Runs ist nicht möglich.

Prozess Min Fläche [mm²] Min Fläche1 für Rabatt
 SG25H3 18 15
SG25H5_EPIC 10 10
SGB25V 25 17
SGB25RH 25 -
SG13S 10 7
SG13C - -
SG13G2 10 10
SG13SCu 10 10
SG13G2Cu 10 10
SG25_PIC 12 12

1 Bitte kontaktieren Sie uns, falls Sie eine größere Fläche reservieren möchten.

Lieferung

Als Standard werden 40 Samples geliefert. Ausnahmen sind Designs mit TSV-Modul und SG25_PIC. Hier werden standardmäßig 25 Samples ausgeliefert. Die Lieferung umfasst E-Test-Daten und HF-Messungen.

Optionen für das Backlapping:

  • 200 µm (keine Zusatzgebühr)
  • 300 µm (keine Zusatzgebühr)
  • 250 µm (Zusatzgebühr)
  • 150 µm (Zusatzgebühr)
  • 100 µm (Zusatzgebühr)
  • 75 µm (nur für TSV-Modul)

Auf Wunsch sind Hot Lots und zusätzliche Dies erhältlich.

Research Engineering Runs

Das IHP bietet komplette Maskensätze nur für Forschungszwecke und Prototyping an. Werden zu einer qualifizierten Technologie kundenspezifische Module hinzugefügt, gilt diese Technologie als nicht qualifiziert mit Status "Early Access". Gern senden wir Ihnen ein Angebot.

Allgemeine Geschäftsbedingungen des IHP »

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:

Dr. René Scholz

IHP GmbH 
Im Technologiepark 25 
15236 Frankfurt (Oder) 
Germany 

Phone: +49 335 5625 647
Fax: +49 335 5625 327
Send e-mail »

 

Die Website ist für moderne Browser konzipiert. Bitte verwenden Sie einen aktuellen Browser.