Technologie-Entwicklungsservice

Das IHP bietet eine Unterstützung bei der Entwicklung von dedizierten Prozessschritten und Modulen für Forschungs- und Entwicklungszwecke sowie für das Prototyping in kleinen Stückzahlen in folgenden 3 Kategorien an:

  • dedizierte Prozessentwicklungen auf Einzeltools
  • Prozessablaufentwicklungen für spezielle Bauelemente oder Interposerabläufe
  • Adaption von spannenden Standard-Technologieabläufen

Dedizierte Prozessentwicklungen auf Einzelanlagen

  • Standardprozesse (Implantation, Ätzen, CMP & Abscheidung von Schichtstapeln, wie thermisches SiO2, PSG, Si3N4, Al, TiN, W)
  • Epitaxie (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C)
  • optische Lithographie (i-Linie und 248 nm bis zu 100 nm Strukturgröße)

Beispiel: Si/SiGe-Schichtstruktur nach Kundenspezifikation auf einem 8-Zoll-Wafer.

Kostenabschätzung: 5-7k € Beinhaltet Prozessentwicklung, einen Wafer, kurze Dokumentation.

Prozessablaufentwicklungen für spezielle Bauelemente oder Interposerabläufe

Basierend auf bestehende Prozessschritte bietet das IHP Entwicklungen von Prozessabläufen an. Hierbei können spezielle Bauelemente oder Teile bestehender Technologien (z.B. Backend of line Module) für Prototypen oder als Basis für eigene Entwicklungen gefertigt werden.

Beispiel: Interposer mit 2 Lagen, basierend auf Standard Al BEOL

Kostenabschätzung: Ca. 20k € Beinhaltet Maskenerstellung, Prozessanpassung, drei Wafer

Adaption bestehender Standard-Technologieabläufe

In diesem Fall basiert der Service auf bestehenden Standardtechnologien, die IHP-Standard-MPW-Abläufe können genutzt werden, um leicht modifizierte Technologien anzubieten. Mögliche Modifikationen sind die Verwendung von Nicht-Standard-Wafermaterial, die Anpassung einzelner Prozessschritte oder das Stoppen der Prozessierung an einem geeigneten Schritt.

Falls komplette Wafer benötigt werden, sind ein eigener Maskensatz oder zusätzliche Masken zur Ausblendung anderer Kundendaten erforderlich. In diesem Fall können Entwicklungen mit Standard-Backend-Prozessen wie Rückseitenschleifen, Dicing und einer Reduzierung der Standard-Wafergröße auf 6, 4 oder 3 Zoll kombiniert werden.

Beispiel 1: Fertigung von Standardtechnologie auf einem hochohmigen Wafer über einen 130 nm-MPW-Ablauf.

Beispiel 2: Fertigung in MPW-Standardtechnologie und Planarisierung für die Nachbearbeitung

Kostenabschätzung: Lieferung von 40 Samples in Standard- und modifizierter Technologie - Standard-MPW-Preis pro Fläche + 20k € für Bearbeitung und Handling der zusätzlichen Wafer.

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