System Architectures

Die Abteilung System Architectures des IHP erforscht und entwickelt Lösungen für drahtlose und eingebettete Highend-Systeme.

Die Abteilung System Architectures konzentriert sich strategisch auf drei wichtige Themen: Entwurfs- und Testmethoden für digitale Schaltungen, Fehlertolerantes Computing und Drahtlose Breitbandsysteme. Die Gruppe Design- und Testmethoden für digitale Systeme konzentriert sich auf die Serviceaktivitäten für interne und externe Kunden (ASIC Design & Test, Chip-Integration) und angewandte Forschung in Industrieprojekten. Die Gruppe Fault Tolerant Computing untersucht folgende Forschungsbereiche: Fehlertoleranz in Computerarchitekturen und Multiprozessoren, Entwurfsmethodik für fehlertolerante und radharte Designs, intelligente Sensing auf Basis der Radartechnologie und zuverlässige Hardware zur Beschleunigung von KI-Anwendungen. Die Aktivitäten der Gruppe Wireless Broadband Systems beziehen sich auf 5G- und Beyond 5G-Kommunikationssysteme. Wichtige Themen des IHP sind in erster Linie das Ranging und die Lokalisierung, die mit kooperativen Flugzeitmethoden und nicht kooperativen Radarmethoden erreicht werden können. Ein weiteres Ziel ist ein hoher Datendurchsatz für Fronthaul/Backhaul-Netzwerke, wobei drahtlose Verbindungen mit 100 Gbit/s und mehr angestrebt werden.

Technische Kompetenzen

  • Entwurf fehlertoleranter Computerarchitekturen und Multiprozessoren
  • Entwurfsmethode für fehlertolerante, robuste und strahlenharte Designs
  • digitale Signalverarbeitung zur Lokalisierung und Entfernungsmessung, basierend auf N-Way-Entfernungsmessung und Radartechnologie
  • Management und Modellierung von Hardware zur Beschleunigung von KI-Anwendungen
  • drahtlose Kommunikation mit der höchsten Datenrate (5G und Beyond-5G)
  • safety-critical WLAN für Systeme mit geringer Latenz
  • fronthaul/backhaul-Netzwerke
  • Signalverarbeitung für ultrahohe Geschwindigkeit bei 60 - 300 GHz Bandbreite
  • ASIC-Design und -Test

Prof. Dr.-Ing. Miloš Krstić

Abteilungsleiter

IHP 
Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt (Oder)
Deutschland

Sekretariat:
Heike Wasgien
Telefon: +49 335 5625 342
Fax: +49 335 5625 671 
E-Mail senden »

Technische Basis

Einrichtungen für Funktionaltest an Integrierten Schaltungen

Produktions-Testsystem - Advantest 93000

Power supply:
2xGP-DPS: 4 ch., max 16 A, ±8 V force/measure
MS-DPS: 8 ch., max 16 A, ±8 V force/measure
DPS32: 32 ch., max 48 A @ 3 V, 0-7 V force/measure

Digitale Ressourcen:
2xPS1600: 256 ch @ 533 Mb/s, 32 ch @ 1.6 Gb/s
1xPS9G: 64 ch @ 800 Mb/s, 32 ch @ 8 Gb/s
1xPSSL: 16 ch @ 16 Gb/s

Analoge Ressourcen:
MBAV8+: 
Quelle 4 AWG, max 200 MHz @ 500 Ms/s
Messen 4 Digitalisierer, max 16 bit @ 300 MHz
V-Quelle, PMU, HPPMU-Multiplex

Zusatz-Software für Speichertest und Scantest-Analyse
Geeignet für manuellen Packagetest und automatischen Wafertest (in Verbindung mit UF200 Waferprober)

Accretech UF200 Waferprober
Vollautomatischer Waferprober für bis zu 25 Wafer/Los
Geeignet für 6- und 8-Zoll Wafer
Temperaturchuck: -40°C bis +125°C

Debugging-Testsysteme

MuTest

  • Vorserien- & Mittelserien Volumenproduktionstester
  • Strahlungstest
  • Stromversorgung
    • 8 Kanäle mit 800 mA
    • 2 Kanäle mit 5 A
    • Spannungsbereich -4 V bis 10 V
  • digitale Ressourcen
    • 4xM-D864: 256 ch @ 800 Mb/s
    • Spannungsbereich -1.5 V bis 6.5 V

Binder MK 53 E2

  • Temperaturkammer für Dauertests
  • Temperaturbereich: 40 ° bis 150 °C
  • vollständig programmierbar & fernsteuerbar

Thermostream TP04300

  • mobiles programmierbares Temperatursystem
  • Temperatur-Leistung:
    • Bereich: -75 ° bis 228 °C
    • Übergang: ±180 °C in < 10 s
    • Genauigkeit: 1 °C
  • DUT-Temperatursensoren

Infrarotkamera

Spektralbereich 7.5 - 14 µm
Temperatur-Messbereich -40 °C - 1200 °C
Bildformat 640 x 480

Normalobjektiv 1.0/30 mm
Bildfeld (30 x 23)°,
Mindest-Abstand 300 mm

Mikroskopobjektiv 1,0x
Bildfeld (16 x 12) mm²,
Abstand 50 mm, Auflösung 25 µm

Online:
bis zu 10 Messpunkte

Offline:
Temperatur jedes Pixels kann bestimmt werden, zusätzlich Definition von Regionen mit min/max-Auswertung

Verwendung:
U. a. zur Erkennung von Hotspots auf Chips (z. B. durch Kurzschlüsse), thermische Kontrolle von Leiterplatten

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