Das IHP verfügt über ein breites Portfolio an SiGe-BiCMOS-Technologien auf Basis von 130-nm- und 250-nm-CMOS- Plattformen. Diese Technologien werden im Rahmen eines Multi-Project-Wafer-Service mehrfach im Jahr hergestellt und Partnern für Forschungsprojekte zur Entwicklung von anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASIC) zur Verfügung gestellt. Als kommerzielles Interface dient hier die „IHP-Solutions“. Auf Basis dieser MPW-Technologien bietet das IHP modulare Erweiterung im Rahmen eines Prozess-, Teilschritt- und Modulservice für 200-mm-Wafer an, bis hin zum Transfer von Technologien und Modulen. Dies wird ergänzt durch verschiedene RF- und optoelektrische Charakterisierungen.
