Die Möglichkeiten der Heterointegration für die Entwicklung neuer hybrider THz- und Photonik-Technologien werden im Rahmen dieses Kompetenzfeldes erschlossen. Dazu werden für 200-mm-Wafer-Level und chipbasierte Integrationsverfahren genutzt, um fortschrittlichste THz- und Photoniksysteme zu entwickeln. Zusätzlich können die Fähigkeiten der Heterointegration auch zur Entwicklung von Hochfrequenzinterposern und neuartiger HF-Packaging-Technologien genutzt werden sowie zur Integration von passiven Bauelementen mit hoher Güte und anspruchsvolle HF-Anwendungen.
