Ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern, das von imec koordiniert wird, wurde im Rahmen des European Chips Act ausgewählt, um die EU-Chip-Design-Plattform zu entwickeln. Die von Chips JU finanzierte Plattform wird den Zugang zu fortschrittlicher Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Startups, kleine und mittlere Unternehmen und Forschungseinrichtungen erleichtern. Durch die Bereitstellung der erforderlichen Ressourcen soll die Initiative die Halbleiterinnovation in ganz Europa demokratisieren und fördern, insbesondere im Bereich des Chipdesigns.
Die Halbleiterindustrie ist das Rückgrat der modernen Technologie und treibt alles an, von Smartphones bis hin zu modernen medizinischen Geräten. Mit dem EU-Chipgesetz ist Europa bestrebt, seinen Anteil am globalen Halbleitermarkt zu erhöhen. Neben dem Start europäischer Pilotlinien, die darauf abzielen, Schlüsseltechnologien für Halbleiterinnovationen zu entwickeln, hat der EU Chips Act die EU -Chipdesign-Plattform vorgeschlagen, um das Wachstum von fabriklosen Chip-Unternehmen in Europa zu unterstützen.
Die EU-Chipdesign-Plattform wird es fabriklosen Unternehmen ermöglichen, über eine Cloud-basierte virtuelle Umgebung schnell und effizient auf die benötigten Ressourcen zuzugreifen und Ressourcen, Schulungen und Kapital für das Chipdesign anzubieten. Unter der Koordination von imec haben sich zwölf wichtige europäische Forschungsakteure des Halbleiterbereichs in einem Konsortium zusammengeschlossen, um diese Design-Plattform zu schaffen.
Als Teil des Plattform-Koordinierungsteams ist das IHP federführend bei der Integration und Förderung von Open-Source-EDA-Tools, um Innovationen zu unterstützen und die Eintrittsbarrieren in den Chipdesign-Markt zu senken. Dazu gehören die Auswahl und Qualifizierung von Open-Source-EDA-Tools für verschiedene Phasen des Design-Flusses, die Identifizierung verbesserungswürdiger Bereiche und die Sicherstellung der Zugänglichkeit über eine zentrale Cloud-Infrastruktur. Die Initiative wird auch Open-Source-kompatible PDKs, IP-Bibliotheken und umfassende Schulungsprogramme bereitstellen. Eine spezielle Testumgebung wird neue Nutzer beim Experimentieren und Validieren unterstützen. Die Zusammenarbeit mit der Industrie und internationalen Partnern wird die Verfügbarkeit und Qualität der offenen Design-Ressourcen weiter verbessern. „Unser Ziel ist es, quelloffene EDA-Werkzeuge und Entwurfsabläufe intuitiv, zugänglich und produktionsreif zu machen, damit Innovatoren in ganz Europa Ideen erforschen, Prototypen von ASICs erstellen und diese in die Fertigung bringen können“, sagt René Scholz, Projektkoordinator am IHP.
Das Plattform-Koordinierungsteam der EU-Chipdesign-Plattform besteht aus imec (Belgien), dem Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA, Frankreich), der Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland), dem Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP, Deutschland), den Silicon Austria Labs (Österreich), der Fondazione Chips-IT (Italien), dem Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC, Spanien), dem International Iberian Nanotechnology Laboratory (Portugal), der Technische Universität Eindhoven (Niederlande), der Universität Tampere (Finnland), dem CVUT (Czech Republic) and der AGH Wissenschaftlich-Technischen Universität (Polen).
Die Finanzhilfevereinbarung mit Chips JU im Rahmen des Programms „Digitales Europa“ der Europäischen Union ist noch nicht abgeschlossen und soll noch in diesem Jahr unterzeichnet werden. Das Projekt wird von 2025 bis Ende 2028 laufen.
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