Die APECS-Pilotlinie, die im Rahmen des European Chips Acts ins Leben gerufen wurde, nimmt offiziell ihren Betrieb auf. Das IHP wird als Mitglied der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) neben der Fraunhofer-Gesellschaft und dem Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) seine Rolle in dieser europaweiten Initiative spielen.
Prof. Andreas Mai, Leiter der Technologieabteilung am IHP, betont: „Es ist ein großer Erfolg und zugleich eine Herausforderung für die deutsche Mikroelektronik-Forschung und für das IHP, an diesem ehrgeizigen Projekt teilzunehmen und im Rahmen von APECS neue Technologien im Bereich der Chipintegration zu entwickeln.“
APECS konzentriert sich auf die heterogene Integration und adressiert den kritischen Bedarf an fortschrittlichem Packaging und Integration verschiedener Materialien und Technologien wie CMOS, SiGe und III/V-Verbindungen, um die Elektronik der nächsten Generation zu ermöglichen. Diese Aufgabe deckt sich perfekt mit dem Fachwissen des IHP im Bereich der Hochleistungs-Silizium-Germanium-Technologien (SiGe).
Lesen Sie alle Einzelheiten in der FMD-Pressemitteilung:
iis.fraunhofer.de/de/pr/2024/pressemitteilung_startschuss_apecs_pilotlinie.html
